BİLİŞİM TEKNOLOJİLERİNİN TEMELLERİ DERSİ 1. DÖNEM 1. SINAVI A SORULAR VE CEVAP ANAHTARI

1. İşlemcinin görevini yazarak; PGA – LGA işlemci paketleri arasındaki farkları maddeler halinde yazınız.
2. Tek çekirdekli işlemci – HT teknolojisine sahip işlemci – Dual Core yapısına sahip işlemci arasındaki durum farkını şekil üzerinde göstererek kısaca açıklayınız.
3. Centrino teknolojisi hakkında bilgi veriniz.
4. Soğutma işlemi hakkında bilgi vererek soğutma şekillerini maddeler halinde yazınız.
5. Belleğin çalışması sırasında gerçekleşen işlemleri maddeler halinde yazınız.
6. ROM’un görevlerini maddeler halinde yazınız.
7. SRAM – DRAM arasındaki farklılıkları maddeler halinde yazınız.
8. ESD hakkında bilgi vererek, ESD’ye karşı alınacak önlemleri maddeler halinde yazınız.
9. Anakartın görevini yazarak anakart bileşenlerini maddeler halinde sıralayınız.
10. Chipset (Yonga seti) nin görevini yazınız. Chipset türlerini maddeler halinde yazınız.
11. Boyutlarına göre anakart türlerini yazınız.
12. Kasa çeşitlerini maddeler halinde yazınız.
13. ATX güç kaynağının yapısı hakkında bilgi veriniz.

1. İşlemci, bilgisayarın birimlerinin çalışmasını ve bu birimler arasındaki veri (data) akışını kontrol eden, veri işleme (verileri değerlendirip yeni veriler üretme) görevlerini yerine getiren elektronik aygıttır.
Alt tarafında çeşitli sayıda pin bulunduran işlemci paketlemesine PGA (pin grid array) adı verilir. Bu paket yapısındaki işlemcilerin takıldıkları soketler ise soket 423 ve soket 478 olarak isimlendirilir. Farklı bir paketleme olan LGA paketinde işlemci ayaklarının yerini elektrik iletimini sağlayan iletim noktaları almıştır. Pin yerine iletim noktalarının kullanımı elektrik sinyallerinin iletim yolunu kısaltmış, böylelikle sinyal iletim hızı artmıştır.
2. HT teknolojisi olmayan işlemcide 1.iş parçacığı işlendikten sonra 2. iş parçacığı işlenmeye başlarken, HT teknolojili işlemci de iki iş parçacığı birlikte çalıştırılabilir. Çift çekirdekli işlemcide iki iş parçacığı iki ayrı çekirdekte işlenirken, HT teknolojili işlemci de iş parçacıkları tek çekirdekte işlenir.
3. Centrino; Intel’in dizüstü bilgisayarlar için geliştirdiği bir teknolojidir. Intel Pentium M İşlemci, Mobil Intel® 915 Express çipset ailesi veya Intel® 855 çipset ailesi, Intel PRO/kablosuz ağ bağlantısı ailesi bileşenlerini içeren bilgisayar sistemleri centrino teknolojili olarak adlandırılmaktadır. Daha az güç kullanıp daha az ısınmayı, işlemci boyutunu küçülterek dizüstü bilgisayar boyutlarını da küçültmeyi, pil kullanım süresini artırmayı, kablosuz internete girmeyi ve daha yüksek performans sağlamayı amaçlayan bir teknolojidir. Centrino teknolojili işlemciler GHz seviyesi bakımından daha düşük değere sahip olmalarına rağmen elde edilen performansları daha yüksektir.
4. Soğutma işlemi iki aşamadan oluşur : İşlemcinin üzerindeki ısıyı emerek işlemcinin ısısını azaltma ve emilen ısıyı dağıtarak işlemciden uzaklaştırma. İşlemcilerin çok ısınmaları durumunda otomatik olarak kapanma özellikleri olmalarına rağmen, bu teknoloji her zaman işe yaramayabilir ve işlemci yanabilir. Bu nedenle işi sağlama alıp, işlemcinin ısısını dengede tutmak gereklidir.

Soğutma şekilleri; havayla, suyla ve ısı borulu soğutma olmak üzere 3 gruba ayrılır.

5. Belleğin çalışması;
􀂾 Bilgisayar açılış verilerini ROM’dan (Read Only Memory – Sadece Okunabilir Bellek) okur ve açılış testlerini (POST- Power On Self Test) bütün aygıtların doğru çalıştığından emin olmak için yapmaya başlar. Bu testin bir parçası olarak bellek denetleyicisi, bütün bellek adreslerini hızlı bir okuma/yazma işlemiyle test eder.
􀂾 Bilgisayar basit giriş/çıkış sistemini (BIOS Basic Input/Output System) ROM’dan yükler.
􀂾 BIOS bilgisayar hakkında depolama aygıtları, açılış sırası, güvenlik, tak ve çalıştır özelliği gibi en temel bilgileri sisteme sunar.
􀂾 Bilgisayar işletim sistemini sabit diskten belleğe yükler tabiki sadece sistem için hayati olan kısımlar, bellekte sistem kapanana kadar kalır. Bu işlemcinin, işletim sistemine direk ve hızlı erişimini sağlar.
􀂾 Siz herhangi bir uygulama başlattığınızda bu öncelikle belleğe yüklenir. Bellek kullanımını düzenlemek açısından sadece gerekli parçalar, bir uygulama açıldıktan sonra kullanılmak için açılan herhangi bir dosyada belleğe yüklenir.
􀂾 İşiniz bitip dosyayı kaydedip kapattığınız zaman dosya, uygun olan depolama birimine (sabit disk) yazılır ve uygulama bellekten silinir.

6. ROM’un bilgisayar başlatıldığında yerine getirdiği görevler:
􀂾 POST (Power On Self Test): Bütün komutların test edilmesi işlemidir.
􀂾 CMOS komutlarına bağlı olarak Setup komutlarını işletir.
􀂾 Donanımla bağlı olan BIOS komutlarını yerine getirir.
􀂾 İşletim sistemini çağıran BOOT komutlarını yürütür.

7. 􀂾 SRAM’ler DRAM’lerden daha hızlıdır.
􀂾 SRAM’lerin üretim maliyetlerinin DRAM’lerinkine oranla çok daha yüksek olması.

8. İnsanlar üzerinde sürekli bir elektrik yükü vardır. Bu elektrik yükünün çeşitli cisimler aracılığıyla toprağa akmasına elektrostatik deşarj adı verilir.
ESD’ye karşı alınacak önlemler; topraklama ve ESD bilekliği kullanmaktır.

9. Anakart, bir bilgisayarın tüm parçalarını üzerinde barındıran ve bu parçaların iletişimini sağlayan elektronik devredir.
Anakart bileşenleri; bellek yuvaları, işlemci yuvası,PCI, AGP, PCI ex genişleme yuvaları, portlar, kuzey-güney köprüleri, BIOS, BIOS pili, IDE ve FLOPPY konnektörleri, güç pinleri… olarak sıralanabilir.

10. Chipset (yonga seti) ana kartın beynini oluşturan entegre devrelerdir. Bunlar işlemci, ön bellek, sistem veri yolları, çevre birimleri, kısacası PC içindeki her şey arasındaki veri akışını denetler.
Chipset türleri; Intel, VIA, SIS, AMD olarak sıralanabilir.

11. Boyutlarına göre anakart türleri;
􀂾 ATX
􀂾 MicroATX
􀂾 FlexATX
􀂾 BTX olarak sıralanabilir.

12. Kasa çeitleri;
􀂾 Desktop
􀂾 Mini / Midi Tower olarak sıralanabilir.

13. ATX güç kaynakları ile birlikte 20-Pin’de birleştirilen ana güç konnektörüyle +/-5V ve 12V yanında sağlanan 3.3V ile bu voltaja ihtiyaç duyan PCI genişleme kartlarına da destek verilmiştir. ATX Form-Factor’ünde 20pin’lik bu ana güç konnektörünün ana kartın köşelerine ve işlemciye yakın bir yerde konumlandırılması tavsiye edilerek işlemciye olan güç girdisinin maksimum temiz olması amaçlanır.